在精密零部件加工的时候，有一个环节比较重要，那就是研磨和抛光。研磨和抛光加工史久，应用广且又在不断的发展加工方法。古代研磨与抛光用于擦光宝石、铜镜等，近代用于加工各个精密零部件，如硅基片、透镜、反射镜和棱镜等精密零部件。近期的发展趋势是加工对象从加工金属。玻璃等转化为用于X射光的光学元件(反射镜、透镜、分光镜等)、电子工业的各个功能陶瓷元器件材料的加工。

       在现代微电子、信息、光学等领域，为实现功能陶瓷和晶体材料的应有功能，研磨和抛光不可少的。例如半导体集成电路硅基片，铁氧体磁片，宝石红外窗口，压电水晶振子基片。声表面波期间的铌酸锂基片、激光反射镜，光学玻璃棱镜及大型天体望远镜透镜等均需要用研磨与抛光加工来实现。研磨与抛光加工涉及的材料有金属材料，硅等半导体材料，蓝宝石、铌酸锂等光电子材料，压电材料，磁性材料，光学材料等。

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